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Microsoft presenta el procesador Maia 300 para su nube Azure

Microsoft anuncia el Maia 300, su mayor procesador de inteligencia artificial con arquitectura de chiplets y memoria HBM4 para la nube Azure.

Por Equipo VexelByte2 min de lectura

Microsoft Azure Maia 300
Imagen: Microsoft, Material de prensa, vía techpowerup.com

Puntos clave

  • Emplea una arquitectura de chiplets basada en tiles para separar las funciones de computación, memoria e I/O.
  • Ofrece un rendimiento un 40% superior en tokens por vatio frente a las soluciones basadas en GPU según la compañía.
  • Cuenta con 288 GB de memoria HBM4 repartidos en ocho pilas y un TDP máximo de 950 W.
  • Microsoft planea implementarlo a partir de 2027 en despliegues a gran escala para reducir su dependencia de Nvidia.

Un nuevo hito en el silicio propio de Microsoft

Microsoft ha presentado oficialmente su mayor procesador de computación diseñado internamente para su despliegue en la nube Azure: el Microsoft Azure Maia 300. Durante el anuncio, el consejero delegado de la compañía, Satya Nadella, señaló que este desarrollo busca escalar la familia de chips Maia hacia despliegues de varios gigavatios, convirtiéndolo en el sistema principal de inferencia de inteligencia artificial para los productos y servicios propios de la empresa.

Arquitectura de chiplets y tecnología avanzada

El Maia 300 adopta una compleja arquitectura de chiplets basada en teselas (tiles). Según los datos técnicos facilitados, el componente principal de computación está fabricado en el nodo de fundición TSMC N2P de 2 nanómetros. Este die principal se encuentra flanqueado por dos troqueles de E/S construidos en un nodo de mayor madurez, cuatro teselas de memoria DDR RDIMM que actúan como memoria principal a nivel de sistema y un subsistema de memoria muy avanzado.

En concreto, el acelerador integra 288 GB de memoria HBM4 a 9 GT/s repartidos en ocho pilas, lo que proporciona un ancho de banda de 18 TB/s. Todo este conjunto de silicio requiere un consumo energético considerable, cifrado en un TDP máximo de 950 W.

Eficiencia energética y despliegue a gran escala

El enfoque principal de esta tercera generación de chips Maia es la eficiencia operativa frente a los aceleradores gráficos tradicionales. La compañía ya despliega en regiones de Estados Unidos, Europa y Australia su predecesor, el Maia 200, que según los datos de la empresa ofrece un 70 % más de tokens por vatio en servicios como Copilot y Teams en comparación con las GPUs de IA convencionales.

Con el nuevo Maia 300, Microsoft espera dar un salto adicional. Según declaraciones de Scott Guthrie, vicepresidente ejecutivo del grupo de nube de Microsoft recogidas por The Verge, este modelo ofrecerá un 40 % más de tokens por megavatio en comparación con los sistemas basados en GPU líderes del mercado. Además, en una configuración completa de 96 aceleradores, el rendimiento a nivel de rack se multiplica por siete respecto a la generación anterior.

Menor dependencia de los proveedores tradicionales

La estrategia de Microsoft con el desarrollo de silicio propio pasa por reducir gradualmente su dependencia de proveedores externos como Nvidia y AMD. Tal y como detalla la cobertura de The Verge, la arquitectura separada de computación, controladoras de memoria y E/S permite optimizar el área de silicio dedicada al rendimiento puro.

Está previsto que el Maia 300 comience su despliegue en cargas de trabajo de producción real a lo largo del año 2027. Con este calendario, la corporación pretende consolidar su propia infraestructura de silicio como el pilar fundamental para sostener sus servicios de inteligencia artificial a escala global en los próximos años.

Fuentes: techpowerup.com, theverge.com, videocardz.com, cnet.com

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